布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計QNESS 250 / 750 / 3000 CS/C EVO

"C" 型機架的特征給出了Qness 250/750/3000 EVO系列C和CS版本的名稱來源。 在硬度測試領域，幾十年來測試頭固定并上/下移動絲杠是經(jīng)過驗證的理念，是小測試件的理想選擇 -"C" 型工件測試高度可達395 mm，即使是緊湊的型號"CS" 最大測試高度也達175 mm。

QATM用EVO型號重新定義了通用硬度測試: 極短的測試周期時間和最高的精度是產(chǎn)品研發(fā)的主要關注點。

 8位轉塔更為快速的測量方法切換

布氏，努氏，洛氏或是維氏硬度測試？旋轉軸角度為15°的精密轉塔設計，可保證在一個獨特且緊湊的單元內(nèi)為8位轉塔提供空間。三面封閉形狀的壓頭保護罩可確保在測量點處固定工件 - 即使對于小型部件也是如此。

CS/C EVO獨特的儀器特點

試臺高度調(diào)節(jié)

測試臺通過穩(wěn)固、超精密的滾珠軸承絲杠導軌調(diào)節(jié)。堅固的免維修結構，配有精致的黑色鍍鉻手輪控制。所有EVO系列的布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計設備都提供直徑25mm的臺面底座。（可選?“的適配器）

旋轉型壓頭保護罩

對于無法使用壓頭保護罩夾持的樣品，無需耗費時間來更換/拆卸保護罩。只需要手動或者電動控制來將保護罩升起或者放下。此外，這里還能十分簡單的更換成客戶需要壓頭保護附件。

大尺寸載物平臺和V型槽載物臺

更大面積的載物平臺和V型槽載物臺可以對那些異常大或者球形以及表面不夠平坦的樣品來進行硬度測試。

2位轉塔

所有的Qness 250/750/3000 EVO 設備都標配有2位轉塔 – 簡單并提供給測試頭和物鏡或XLED空間 – 是測試要求比較固定時的理想選擇

快速壓頭更換系統(tǒng)

歸功于壓頭快速釋放機制，可以實現(xiàn)極為便捷，無需工具的壓頭更換

布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計 CS/C EVO在極短的時間內(nèi)獲得高度精確的結果

優(yōu)異的成像質量

光學系統(tǒng)已完全重新開發(fā)。它在QATM的無塵車間內(nèi)建造并受益于公司全面的專業(yè)知識。所有新的產(chǎn)品系列都共享同一個通用顯微鏡系統(tǒng)，在可視范圍0.1mm至8mm之間，都能提供最大的清晰度以及對比度。新的QATM照明系統(tǒng)可以確保整個圖片的照明均勻，而且無論選用哪個的放大倍數(shù)都沒有暗邊。

縮短的周期時間

新的EVO產(chǎn)品系列擁有更優(yōu)的測試參數(shù)、更快的Windows 10 系統(tǒng)、更短的序列自動對焦時間、更快的亮度調(diào)節(jié)與圖像分析、甚至更少的操作噪音——所有這些都有助于在日常硬度測試中更快地完成測試循環(huán)。

XLED布氏測量物鏡

XLED照明模塊徹底革新了布氏壓痕的分析。由于市售物鏡有限，軟材料的布氏壓痕尤其容易受到不精確測量結果的影響。相比之下，由于直接和廣泛的照明，XLED鏡頭可確保材料的精確和可重復測量，無論其類型與硬度如何。

布氏/努氏/洛氏/維氏硬度計 CS/C EVO工業(yè)應用的無限適用性

 

以太網(wǎng)工業(yè)攝像頭

具有以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸功能的高品質CMOS 500萬像素攝像頭定義了當前的工業(yè)標準。與其他相機系統(tǒng)不同，在此可以實現(xiàn)更高的傳輸穩(wěn)定性。此外，電腦和硬度測試設備可以遠距離進行遠程設置。在控制基礎設施安裝在外部開關柜里的制造環(huán)境中，這一切是理想的。

可自由調(diào)節(jié)的操作顯示器

12英寸超平電容式觸摸顯示屏可通過球形和插座式接頭平穩(wěn)地升降和傾斜，符合人體工程學的優(yōu)化使用。

優(yōu)化的測試頭設計

多種多樣的夾具和裝配工具選擇，能夠滿足各類樣品對輔助裝夾的需求。 可選的透明防撞裝置在預防設備上測試區(qū)域不受來自外部破壞的同時，還能確保用戶可以不受限制地去觀察測試空間。

 

用于硬度計的QPIX軟件高效操作的新層面

 

多點觸摸容量 & 全屏模式

現(xiàn)代的多點觸控操作適于簡單的縮放和便捷的菜單導航。

在一個屏幕上清楚地概覽所有最重要的功能確保用戶友好，而且最重要的是，保證測試結果清楚地按重要性排列。

數(shù)據(jù)管理

多種統(tǒng)計功能：條形圖，折線圖，柱狀圖

將測試結果導出為XML或CSV文件

每個壓痕的詳細信息

測試報告可以以Excel，Word，PDF導出或直接打印

可以對序列操作自動導出和刪除

QPIX T2軟件

操作簡便

通過環(huán)形光源進行明場或暗場下的全自動圖像分析

快速自動聚焦

手動重新測量